מוצרי אלקטרוניקה
מודול Smart Card –Contact /Contactless
מבוסס מעגל מודפס בטכנולוגיה צפופה במיוחד – 1 מיל מוליך 1 מיל מרווח המעגל משלב מספר טכנולוגיות החל מהרכבת SMT, הרכבת 5 רכיבי Flip Chip עם כדוריות זהב וכלה בחיבור תצוגה גמישה בטכנולוגיית Hot Bar וחיבור סוללה שטוחה באמצעות דבק כסף . בנוסף המעגל מכיל מפסק שטוח במיוחד ומגעי קיבול בדומה ל- Smart Phone .
מודול בקרה למאזניים אלקטרוניים
מבוסס מעגל מודפס עליו מורכבים רכיבי SMT ורכיבים בטכנולוגיית
Wire Bonding
הפרוייקט כלל: הגדרת הטכנולוגיה ,בניית Concept , תכנון תלת ממד , תכנון מפורט לווי תכנון ויצור Asic , תכנון מכני, עריכת מעגל מודפס, יצור מעגלים, יצור תבנית והזרקת פלסטיקה, הרכבת דגמים, לווי בדיקות, העברה ליצור המוני.
מצע קרמי בן 24 שכבות
מורכב על מתקן הלחמה למעגלים גמישים לפני כניסה לתנור.
גלולת מקור רדיו אקטיבי
הפרוייקט כלל: הגדרת הטכנולוגיה – העברה מדגם מעבדה לטכנולוגיית גמיש קשיח ,תכנון ליצוריות , לווי עריכה, לווי יצור, לווי הרכבה.
מצלמת גלולה – מעגל גמיש קשיח וגלולה
הפרוייקט כלל: הגדרת הטכנולוגיה – העברה מדגם מעבדה לטכנולוגיית גמיש
קשיח ,תכנון ליצוריות , לווי עריכה, לווי יצור, לווי הרכבה
מצלמת גלולה, דגם יתכנות מול מעגל גמיש קשיח.
הפרוייקט כלל: הגדרת הטכנולוגיה – העברה מדגם מעבדה לטכנולוגיית גמיש קשיח ,תכנון ליצוריות, לווי עריכה, לווי יצור, לווי הרכבה.
מעגל מודפס צד תחתון
תצורת BGA עם Driver מחווט ב- Wire Bonding
משדר מקלט אופטי – דגם מעגל זכוכית
משדר מקלט אופטי
מבוסס מעגל מודפס שבצדו הרחוק מורכבות כדוריות BGA, ביניהם מורכב רכיב בתצורת Die שמחווט בטכנולוגיית COB. על הצד הקרוב מורכב מצע זכוכית שמחובר למעגל באמצעות כדוריות ( BGA ) ואילו בחלקו העליון מורכבים 12 סיבים אופטיים.
הפרוייקט כלל: הגדרת הטכנולוגיה, הגדרת Concept תכנון תלת ממד, עריכת מעגל ומצע זכוכית, תכנון ייצור הרכבה והלחמה.
