רכיבי QFN או LGA ,LLP הנם רכיבים קטנים דקים וקלים יחסית שמבוססים בדרך כלל פדים פריפריאלים במרווח מרכזים של 400 ו- 500
מיקרון ופד מרכזי. כאשר לעיתים הפד המרכזי חסר ובמקרים אחרים קיימים מספר פדים מרכזיים
שילוב של כל הפרמטרים עלול לייצר כשלים פוטנציאלים שנובעים מכמה סיבות:
1. איכות התכנון והגדרת פדים -FOOT PRINT, בדרך כלל מהווה מרכיב מרכזי בכשלים – קיימת נטייה לתכנן פדים ארוכים שגורמים להתרוממות הרכיב ולנתקים.
* פדים רחבים מדי גורמים לקצרים.
* שיטת פיזור הספק באמצעות קדחים והגדרת הקדחים-THERMAL VIA באופן שהם פתוחים או סתומים יכולה לתרום גם היא לאיכות ואו לכשלים.
2. גימור המעגל – מאחר ולרכיב אין רגליים קפיציות בדומה לרכיבי QFP ואין לא כדוריות בדומה לרכיבי BGA , התנהגות הרכיב בשלב ה- REFLOW שונה מהרכיבים האחרים – הרכיב כמעט איננו " שוחה" כשמשחת הלחמה מותכת.תופעה של SELF ALIGMENT,שתורמת לדיוק ואיכות ההשמה וההלחמה כמעט ולא קיימת .לכן איכות הגימור – גימור כימי כגון זהב כימי או כסף כימי שהוא שטוח מסייעת לתהליך ולקבלת איכות הלחמה גבוהה להבדיל מגימור מסוג HSAL שאיננו אחיד.
3. איכות ההדפסה – תכנון הקטנת מסכה הן לפדים בהיקף והן לפד המרכזי ודיוק ההדפסה תורמים גם הם לאיכות ההלחמה והקטנת הקצרים וחללי האוויר בפד המרכזי VOIDS.
4. שיטת ההלחמה – תנור REFLOW רגיל לעומת תנור אדים ( טכנולוגיה ישנה שעברה שיפורים דרמטיים) – תנור אדים יכול לשפר משמעותית את תוצאות ההלחמה בעקר בהקטנת גודל ואו אחוז חללי האוויר בפד המרכזי ( VOIDS).
לצפיה במצגת: